Page 54 - Telebrasil - Março/Abril 1986
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resolvido com a concessão de incentivos.
A o falar da m atéria, lembrou o execu
tivo que as regras do jogo fixadas pela
SEI visaram a que o componente nacio
nal não fosse mais caro do que o impor
tado (m ais encargos), o que só se viabili
za — dado o tamanho do mercado bra
sileiro — através de incentivos.
Tecnologia
A m icroeletrónica é uma indústria
de ponta e ainda que hajam os que di
gam que "a universidade veio para ex
plicar o que a indústria privada desco
briu” , é na pesquisa que reside um im
portante elo para a capacitação tecnoló
gica do País.
Duas tecnologias básicas competem
no mercado do silício: C-MOS e N-MOS.
Os circuitos N -M O S são 4 a 5 vezes mais
rápidos, mas gastam cerca de 10 vezes
m ais en erg ia do que os componentes
C-M OS.-Importante, em se tratando de
V L S I ( Very Large System Integration),
é o espaçamento mínimo das raias que
se consegue gravar num chip. Com pro
Os p ro d u to s m odernos de e le trô n ica p recisam de in te g ra d o s p a ra serem c o m p e titiv o s .
cessos úmidos obtém-se janelas da or
dem de 3 p. de lado e com processos secos
componentes discretos e circuitos inte ros a Ciamsa, uma fábrica de circuitos — como o de corrosão por plasma — ob
grados lineares. impressos em Manaus. Para Carlos Ig- têm-se janelas inferiores e 2p, com corte
Mas os planos (e os investimentos) nácio Mammana, o componente microe- anisotrópico (omnidirecional > de bordos
são maiores ainda. Conforme declara le trô n ic o p erm ite qu e o p ro je tis ta bem definidos. M as já se fala em chipi
ção de Gilberto Azevedo Leite, diretor "ofereça algo mais ao consumidor a fim operando na região do submicron, o que
comercial, até outubro de 85 foram rea de assegurar a competitividade de seu faz prever componentes menores ainda. ,
lizados pela empresa investimentos de produto” . Assim se expressou M am D iversos m ateriais candidatam-se,
12 milhões de dólares e serão neces mana sobre o assunto: no futuro, para com petir com o silício.
sários 42 mi lhões adicionais para os pró — Num momento em que telecomu Dentre eles citam-se o siliceto de titânio
ximos 5 anos para viabilizar o empreen nicações e informática convergem tec (o m etal é depositado sobre silíciopolie
dimento. Espera a SI D, com a entrada nologicam ente e a eletrônica de con depois sofre tratam ento térmico), o ar-
em funcionamento de uma futura linha sumo e profissional se aproximam (tal seneto de gálio e o silício sobre quartzo
de componentes digitais, alcançar um como no caso do videodisco), a m icroele (em substituição ao silício sobre safira
faturamento de 15 milhões de dólares trónica pode vir a ser extremamente im muito mais caro). Segundo estudo divul
em 85, que dobrará em 86, atingindo 60 portante para assegurar a ocupação es gado, no Brasil, pela Schlochauer. oar-
milhões ao final de 87. tratégica de determinado segmento de seneto de gálio apresenta mobilidade de
Hoje a SID possui o ciclo de difusão mercado. elétrons de 3 a 10 vezes maior que no
(com tecnologia RCA) para transistores Confirmando essas palavras, o presi silício, fazendo prever dispositivos mais
discretos e componentes de pequena e dente da Elebra, José El lis Ripper F i rápidos, além de resistir melhor à eleva
média potências que fornece para 256 lho, revelou que pretende reativar o pro ção de tem peraturas e à radiações, o que
indústrias de informática, entreteni jeto de microeletrónica, que se iniciará será im portante para a indústria espa
mento e eletrônica nacionais. Para o en com uma linha de encapsulam ento e cial e m ilitar.
capsulamento de chips TTL-CM OS, a teste para uso in tern o da em presa. N a U SP, o Laboratório de Subsiste
empresa já encomendou os equipamen Quanto à fase de difusão, o assunto está mas Integrados (L S I), inaugurado em
tos necessários do exterior. Liberados os sendo discutido com a SEI, e deverá ser 1975 e dirigido por Antonio ZufTo. dedi
incentivos, a direção da SID pretende ca-se aos processos para produzir chip>
implantar uma unidade fabril cujos in de alto nível de integração (V LS I». da
vestimentos e tecnologia já estão equa ordem de 100 mil a 1 milhão de transis
cionados para produzir chips digitais já tores. A intenção do LSI é iniciar com as
em 86”. etapas do processo (corrosão por plasma,
Segundo V icto r B latt, diretor de forno de recozimento, análise de Raios-
operações da SID, isto é apenas o início e X, back scattering), evoluir para o pro
a empresa pretende, ainda em 86, "par cesso CM O S e final mente alcançar essa
tir para memória de 64 K e no ano se tecnologia, a nível industrial — um re
guinte para CPU de 16 bits, com trans sultado previsto para daqui 2 a 3 ano?
ferência de tecnologia do exterior. Tere Outro laboratório da USP é o de mi-
mos gate-arrays, standard cells e full croeletrônica (LM E ), que data de 1970.
customised chips e tudo mais a que te hoje sob orientação de Antonio Moratt'
mos direito” , garantiu o executivo. que estuda células solares, circuitos hí
A Elebra — outro grupo interessado bridos para TCs (microondas) integra
em microeletrónica — vê essa tecnolo dos bipolares (I'L ) e processos industri
gia como uma maneira de competir no ais para projetar semicondutores em
mercado. Ao longo dessa linha iniciou A te cn o lo g ia de hoje se esconde no in fin ita - tecnologia C-MOS.
por adquirir por 155 milhões de cruzei m e n te pequeno. Arm ando Antonio Logana. um dou-
