Page 40 - Telebrasil - Novembro/Dezembro 1988
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fusão físico-química é da ordem de 30 a

                                                                                                                                                                                                                                                           50 milhões de dólares. Isto para servir a


                                                                                                                                                                                                                                                           um   m ercado  b ra s ile iro   de  m icro­


                                                                                                                                                                                                                                                           eletrônica, estimado em 400 milhões de


                                                                                                                                                                                                                                                          dólares, (representando menos de 2% do


                                                                                                                                                                                                                                                          mercado mundial).


                                                                                                                                                                                                                                                                  Outro passo para a produção de CIs,

                                                                                                                                                                                                                                                          em  escala  industrial, é o da  fabricação


                                                                                                                                                                                                                                                          de máscaras,  que estará disponível, no


                                                                                                                                                                                                                                                          CTI, de Campinas, a partir de julho de


                                                                                                                                                                                                                                                          89,  empregando recursos ópticos (para


                                                                                                                                                                                                                                                          raias de até 3  gm) e  feixes eletrônicos

                                                                                                                                                                                                                                                          (para dimensões menores), segundo pro­


                                                                                                                                                                                                                                                         m ete  o  diretor do  CTI,  Carlos Mam­


                                                                                                                                                                                                                                                         mana.


                                                                                                                                                                                                                                                                 É  no processo físico-químico,  tam­


                                                                                                                                                                                                                                                         bém  conhecido  como Silicon foundry


                                                                                                                                                                                                                                                         (fundiçáo do silício), que se nota o maior


                                                                                                                                                                                                                                                         atraso.  Por ora, a  fita do projeto, feita

                                                                                                                                                                                                                                                        em computador, é enviada para  fundi­


                                                                                                                                                                                                                                                        ções no exterior voltando sob forma de


                                                                                                                                                                                                                                                        circuitos  integrados  (CIs).  De acordo


                                                                                                                                                                                                                                                        com o 1“ Planin, foi atribuída às empre­


                                                                                                                                                                                                                                                        sas privadas Sid, Elebra e Itaucom a in­


                                                                                                                                                                                                                                                        cumbência de produzir componentes em
               (E-DI Wanda Scartezinni (Sid), Carlos Morato (USP), Benedito F. de Oliveira (Finep), Cláu­


               dio Mammana (CTI). discutem microeletrônica, no Info’88.                                                                                                                                                                                 escala industrial  (em troca de incenti­
                                                                                                                                                                                                                                                        vos), importando-se apenas o silício ne­


                                                                                                                                                                                                                                                        cessário, cuja tecnologia de obtenção fi­




                  A área de projetos é uma das que está                                                                        de chip deve o Brasil  tentar produzir.                                                                                  caria circunscrita, a título de know-how

          melhor servida  no  País.  0  CPqD  da                                                                               "Existem cerca de 200 a 300 fábricas no                                                                                  estratégico, à  Universidade. A  Elebra


          Telebrás já projetou mais de trinta cir­                                                                             mundo, que formam o cartel dos compo­                                                                                    teve crédito previsto de  11  milhões de


          cuitos, do tipo dedicado, como por exem­                                                                             nentes de uso geral,  tal como micro­                                                                                    dólares, dos quais 30% foram, segundo a


          plo destinado a equipar o telefone pa­                                                                               processadores e memórias, que reque­                                                                                     Finep, liberados, mas o que tudo indica


          drão eletrônico e está  desenvolvendo                                                                                rem investimentos entre 200 a 500 mi­                                                                                    a tão esperada Silicon foundry ainda não


          chip para  interface da  Rede Digital de                                                                             lhões de dólares”, explica  Kival Weber                                                                                  saiu do papel.


          Circuito Integrado (RDSl), em tecnolo­                                                                               da SEI, dizendo que "por ora, este  não                                                                                          No caso da Sid, disse Wanda Scarte­


          gia CMOS de 1,25 gm. "Já podemos pro­                                                                                deverá ser nosso tipo de  negócio.  Se­                                                                                  zinni que a empresa "tomou a decisão de

         jetar integrados com até 50 mil transis­                                                                              gundo ele, o País deve concentrar esfor­                                                                                 entrar na fabricação de circuitos bipola-


          tores e mais” — observa com certo orgu­                                                                              ços nos ASICs (Application System  I n                                                                     -             res avançados (uma tecnologia robusta



          lho Carlos Alberto Pisani, do CPqD.                                                                                  tegrated Circuits), cuja ordem de gran­                                                                                  de  grau  m édio  de  integração)  e em
                                                                                                                                                                                                                                                        CMOS (componentes de  alta  integra­
                 Um problema que se coloca é que tipo                                                                          deza de investimentos para ativar a di-
                                                                                                                                                                                                                                                       ção, baixo consumo e boa capacidade de


                                                                                                                                                                                                                                                       comutação digital),  mas encontra difi-


                                                                                                                                                                                                                                                        cuklade em achar escala que viabilize o


                                                                                                                                                                                                                                                        volum e  dos  in v estim en to s  a  serem

                                                                                                                                                                                                                                                       Teitos”.



                                                                                                                                                                                                                                                                São  mais de 500  produtos distintos

                                                                                                                                                                                                                                                        que  a  Sid  relacionou  como desneces­


                         São seis fatores que contribuem para n                                                                elevada precisão.                                                                                                        sários para atender ao mercado brasilei­


                  obtenção de um Circuito Integrado (Cl):                                                                              A fabricação de Cl exige a presença de                                                                           ro.  Este  é  m uito  pouco  padronizado,

                  projeto, fabricação de máscaras, processo                                                                    elementos como silício monocristalino,                                                                                   visto contar com fornecedores e tecnolo­


                  tísico-químico, insumos de alta pureza,                                                                      gases reativos (arainu, fosfina) para dopa-                                                                              gias de origens diversas,  tanto no seg­

                  encapsulamento e teste. O conjunto per­                                                                      gem, metais com alto grau de pureza (mo*


                  faz o denominado ciclo completo do silício,                                                                  iibdènio, tungsténio, ouro) bem como ni-                                                                                  mento de telecomunicações quanto nos

                  se este foi o mineral de base adotado. A                                                                      tretos, silicietos, óxidos e materiais semi­                                                                             de  instrum entação e entretenimento.


                  parte de projeto é, em grande parte, auto­                                                                   condutores. Para se chegar ao silício mo­                                                                                 Isto cria  um  problema  de escassez na

                   matizada, graças à utilização de estações                                                                    nocristalino, obtém-se do quartzo, por                                                                                   área  de  projetos e de  máscaras neces­


                  gráficas, banco de dados e ferramentas de                                                                     processo siderúrgico,* o silício metálico                                                                                sárias para viabilizar a produção de CIs

                   logícial. A arquitetura digital do cliip é                                                                   que, purificado, dá o silício policristalino.                                                                            num prazo curto de dois anos.


                   construída a partir de elementos singelos                                                                    Este deverá ser fundido e crescido por epi-                                                                                       Para  Wanda Scartezinni, náo se po­

                   que são repetidos, regularmente, forman­                                                                     taxia (estiramento) resultando em um ci­                                                                                 derá escapar de acordos internacionais


                   do blocos e estruturas maiores que com­                                                                      lindro monocristalino, cujas lâminas poli­


                   põem o dispositivo de alta integração                                                                        das formam as pastilhas (wafers)onde se­                                                                                  visando  a  obtenção  de  máscaras para

                   (VLSI). A produção material de um Cl en­                                                                     rão feitos os CIs.                                                                                                        fundir chips de uso geral, cujos projetos


                   volve a introdução de elementos químicos                                                                     ,  O encapsulamento inclui a inserção de                                                                                 já  estão  disponíveis no  mercado. Mas

                   (dopantes) em regiões do substrato do silí­                                                                  pinos, solda de terminais empregando                                                                                      não é só! A tecnologia para a fundição do


                   cio. Para isto, emprega-se processo lito­                                                                    metais nobres, como ouro, e proteção por                                                                                  silício,  também  deverá ser  importada,

                   gráfico que requer a produção de másca­                                                                      cerâmica ou por epoxi. A fase de teste, que                                                                               envolvendo  investimentos da ordem de


                   ras, cujos layouta são ditados por fita de                                                                   é grandemente automatizada, serve para                                                                                    40 a 50 milhões de dólares. Jairo Cuper-

                  computador resultante da fase de projeto.                                                                     identificar parâmetros do Cl e realimen-                                                                                  tino, do grupo Itaú, anunciou que a Itau-


                   Obtém-se as máscaras por processo de su­                                                                     tar, se preciso for, os processos das fases


                  cessivas ampliações e reduções fotográfi­                                                                     anteriores. O nível de tecnologia de um                                                                                    com e Elebra Microeletrônica iniciaram

                  cas.                                                                                                           chip avalia-se pela dimensão mínima pos­                                                                                  sondagens ju n to   a  grupos japoneses


                          Os processos físico-químicos com­                                                                      sível entre dois elementos gravados. As­                                                                                  para licenciamento da fabricação de cir­

                  preendem etapas como oxidação térmica                                                                          sim, uma tecnologia de 1 míeron permiti­                                                                                  cuitos digitais. Do lado de P&D uniram


                  do silício (em tornos de temperatura e at­                                                                     rá maior integração do que outra de 2,5                                                                                   esforços as universidades e as empresas


                  mosfera controlados), a implantação ióni-                                                                      micra. Meios ópticos permitem trabalhar                                                                                   Sid,  Elebra  e  Itaucom,  em torno do 2“

                  ca, a difusão de elementos, a deposição de                                                                     até 3 micra, devendo se empregar a técni­                                                                                 projeto de circuito integrado multiusuá-


                  filmes finos (pulverização catódica) e a                                                                       ca de feixe eletrônico para se descer a di­                                                                                rio  (em  contraposição  ao circuito dedi­

                  corrosão por plasma. Todos estes proces­                                                                       mensões menores..                                                                                                          cado), visando obtenção de resultados, a


                  sos envolvendo operações industriais de
                                                                                                                                                                                                                                                            médio prazo.                                                                                               *
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