Page 24 - Telebrasil - Maio/Junho 1985
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João Carlos Fonseca













                          Visão  de  um  trem  de  plaquetas de                                                                            pre  representou  um  problema  crucial                                                                                           Qual  é  então a'idéia básica A* *


                  circuitos  impressos  avançando  numa                                                                                    para a sobrevivência das empresas que                                                                                     nologia MCS? As explicações sào ú À - '


                  correia transportadora. Garras automá­                                                                                   participam  de  um  mercado  extrem a­                                                                                   gio Eckhard e Sérgio Ribeiro  da G °r*


                  ticas  retiram  componentes eletrônicos                                                                                  mente competitivo. Historicamente um                                                                                      tanta-lbrape (Divisão de Componentf*


                  armazenados em fitas plásticas e os de­                                                                                  grande  avanço em  relação  as  técnicas                                                                                 da  Philips  do  Brasil),  que  vêmlea,


                  positam  em  pontos  pré-determinados                                                                                    primitivas de chassis metálico e cahea-                                                                                  zando um ciclo de palestras sobre cMq



                  das plaquetas onde são fixados por pin­                                                                                  çáo discreta foi a introdução do circuito                                                                                nos pólos eletrônicos do Rio, São PaulO .
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                       e
                                                                                                                                                                                                                                                                    Manaus.
                   gos de cola depositados numa etapa an­                                                                                  impresso e  posteriormente as  técnicas


                   terior.  Contatos  metálicos garantem  a                                                                                de filmes espessos (cerâmico) e fino.


                   conexáo elétrica que é consolidada  por                                                                                         Japão,  Estados  Unidos  e  Europa


                   um  banho  de solda.  Sào  10  mil  compo­                                                                              agora se lançam a todo vapor na utiliza­                                                                                            CONSUMO MUNDIAL DE COMPONENTES


                   nentes instalados por hora com erro in­                                                                                 ção da tecnologia CMS.  Dados  indicam                                                                                                                                                   (Bilhões de Unidadesl


                   ferior a  um  por cem  mil  e que  irão  se                                                                             que, em  1980, empregavam-se 4 bilhões                                                                                              m a m m                             CONVENciÕNAIS                             CmT


                   transform ar  no  coração  dos  w u lky-                                                                                de componentes  CMS  e  que,  em  1990,                                                                                                    TIPO


                   ta lk ie s ,  tunners de TV  e auto-rádios                                                                              deverão ser 20 vezes mais, ou seja, 80 bi­                                                                                                                              1985                      i99o  m ~ m


                   (Fig.  1).                                                                                                              lhões — o que representa quase 50W  do                                                                                    Diodos                                            17                       20          2      1


                           A  tecnologia que torna isso possível                                                                           mercado  mundial  de componentes.  Por                                                                                   Transistores                                       13                       15          3       1 1


                   denomina-se MCS-Montagem de Dispo­                                                                                      ora estima-se em  28 bilhões o consumo                                                                                   Capacitores                                        57                       70        10        24
                                                                                                                                                                                                                                                                     Resistores
                   sitivos em Superfície e emprega um tipo                                                                                 anual de componentes CMS contra  155                                                                                     Circ.  Integr.                                     53                       65        12        30


                   moderno de  componente eletrônico de­                                                                                   bilhões o de componentes convencionais                                                                                                                                      15                       25           1        9


                   nominado  CMS  (Componentes  para                                                                                       — (vicie  Tabela  1).                                                                                                                        —                           155                       195         28


                   Montagem em Superfície).                                                                                                         Para  o  engenheiro  Salomão  Wanj-


                                                                                                                                           berg, do Geicom, o que agora presencia­                                                                                   Tabela  1


                                                          Progresso                                                                        mos é o término da época dos componen­


                                                                                                                                           tes tradicionais soldados a mão, a fim de
                                                                                                                                                                                                                                                                              Na tecnologia convencional, os com­

                           A montagem de componentes eletrô­                                                                                montar circuitos eletrônicos e sua subs­                                                                                 ponentes eletrônicos (resistores, diodosi


                   nicos para  formar equipamentos sem­                                                                                    tituição por métodos automatizados.                                                                                       são  montados em  furos  nas placas dos




                                                                                                                                                                                                                                                                     impressos  quando seus terminais sáo


                                                                                                                                                                                                                                                                     soldados e depois cortados (vide Fig. 2i


                                                                                                                                                                                                                                                                      Na tecnologia MCS algumas coisas no­


                                                                                                                                                                                                                                                                      vas  acontecem:  1)  — os componentes


                                                                                                                                                                                                                                                                     eletrônicos  são  fisicamente reduzidos


                                                                                                                                                                                                                                                                      (fundamental mente tem seus terminais


                                                                                                                                                                                                                                                                      ou  "perninhas”  diminuidos); 2) — os


                                                                                                                                                                                                                                                                      componentes vem montados em tirasou


                                                                                                                                                                                                                                                                      fitas que irão alimentar máquinas auto­



                                                                                                                                                                                                                                                                       máticas de  montagem; c) — os compo­


                                                                                                                                                                                                                                                                       nentes sáo colados na superfície da pla­


                                                                                                                                                                                                                                                                       ca  do circuito  impresso e suas sapatas


                                                                                                                                                                                                                                                                       I terminais) sáo soldadas por um proces­



                                                                                                                                                                                                                                                                       so especial.                                                                                     ,

                                                                                                                                                                                                                                                                               Segundo disseram os especialistas da



                                                                                                                                                                                                                                                                       Philips, a tecnologia CMS apresenta^


                                                                                                                                                                                                                                                                       seguintes vantagens em relação às  oc


                                                                                                                                                                                                                                                                       nicas convencionais:


                                                                                                                                                                                                                                                                               —  quatro  vezes mais componen  _


                                                                                                                                                                                                                                                                       por unidade de área, com redução ce



                                                                                                                                                                                                                                                                       a 50% do substrato de que sào tei <-



                                                                                                                                                                                                                                                                       plclCJUGtclSÍ

                                                                                                                                                                                                                                                                               — simplicidade mecânica na



                                                                                                                                                                                                                                                                       gem,  com  menos furos nas p a(f                                                                   s


                                                                                                                                                                                                                                                                       maior confiabilidade e menos UP<


                                                                                                                                                                                                                                                                        nos circuitos acabados;                                                            '.,;nas


                                                                                                                                                                                                                                                                                —  menor quantidade                                                        ‘ ^má-



                                                                                                                                                                                                                                                                       automáticas de montagem                                                              ‘  e me-


                                                                                                                                                                                                                                                                       quina de alta produção faz



                                                                                                                                                                                                                                                                        nor espaço ocupado na ía31 I^Vidade


                                                                                                                                                                                                                                                                                —  vinte  vezes  mais velo^  onVen*


                                             iquinn montadora automática A7CM II, da Philips, controlada                                                                                                                                                                nrnrlurnn dn 0110 DeloS UietO
                                                                                                                                                                                                                               e com ca
                                               10 mil componentes para montagem em superfície.                                                                                                                                                                          cionais.





                22                                                                                                                                                                                                                                                                                                             Teiebrasil. MO'°
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