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aquecimento, os componentes que
Deposição
Conhecido
"screener", o dispositivo para impres­
são dos circuitos- padrão nos substratos
consiste numa câmara de vácuo com
um mandril para fixação do substrato,
um micrômetro ajustável e um rôdo
ajustável que empurra a tinta através
do padrão na tela. A lâmina do rôdo é
normalmente de polimetano de dureza
específica. Ajustamentos são feitos em
todas as três direções para assegurar
uma coordenação perfeita entre a tela,
o rôdo e o substrato. A distância entre
a tela e o substrato é chamada de
"snapp o f f \
Substrato, tela e rôdo devem ser per­
feitamente paralelos e o movimento
horizontal permanente do rôdo não
deve variar ou a espessura da tinta
varia. Desde que os valores elétricos
são função do volume da tinta, a
variação da espessura causará incon­
sistências na resistência e na con-
dutância.
A tinta é colocada sobre a tela no en­
torno do circuito com uma pequena
espátula e o rôdo é movido ao longo da
tela. Esta ação força a tinta através da
tela sobre o substrato e imprime o
padrão desejado.
Normalmente, vários testes corridos
são necessários antes que o alinha­
mento das várias partes seja perfeito.
Toda tinta utilizada no processo de
teste e alinhamento, é mantida e retor­
na ao suprimento após o teste. Telas e
substratos usados nos testes são
lavados com acetona ou solvente O
produto dessa lavagem juntamente
com outras tintas usadas retorna ao
fabricante sendo então atribuído um
crédito.
Após testados e finalmente ajustados,
um número qualquer de substratos
podem ser impressos, enquanto a tela
não ficar frouxa ou sofrer outro tipo de
dano. 0 afrouxamento da película
gelatinosa resulta em marcas no subs­
trato.
Alinhamento de telas e substratos para
subsequentes impressões são feitos
pelo uso de pequenas marcas, regis­
tradas nas telas.
Secagem e Aquecimento
O aquecimento é feito num ciclo
próprio. A sequência è função dfreta
dos perfis dos valores dos vários com­
ponentes do circuito. Desde que o
valor da resistência é inversamente
proporcional à
T = espessura (considerada constan
exigem temperaturas mais elevadas são te).
simplesmente por depositados e aquecidos primeiro. Isso
é mais comum para os condutores. En­ Desta fórmula pode-se ver que a resi$
tretanto, um dos dois resistores é tência nos filmes espessos é função da
aquecido antes dos condutores. Isso forma do resistor. Quando o com
é feito em alguns casos especiais onde primento aumenta em relação à lar
a tinta dos resistores, de um metal gura, o valor da resistência cresce
muito precioso, requer temperaturas proporcionalmente.
Após aquecido, a tolerância de valores
mais altas.
para um resistor particular é norma!
A seqüência normal de deposição é a mente ± 10%. Por aquecimento do
seguinte: impressão, fixação, secagem resistor à 90% do valor desejado, um
e aquecimento. Imediatamente após a polim ento cuidadoso pode então
impressão, assim que a tinta for fixada, aumentar a precisão para ± 1%.
os substratos são colocados de lado. A
fixação da tinta tem como resu.íado o Os engenheiros da Lenkurt norma!
ê
preenchimento dos vazios e apaga as mente produzem filmes espessos com
impressões deixadas na tinta pela tela. tais tolerâncias de valores.
A secagem e efetuada deixando o Apesar de menos frequente, capa .
substrato recém impresso num forno citores podem também ser aquecidos
de temperatura controlada em 125° no circuito de filme espesso. Tintas
durante 15 minutos. 0 primeiro pro­ capacitivas são normalmente compos
pósito da secagem é de expulsar o tas de óxidos tais como titama ou
aglutinante da tinta. titanato de bário e vidros multicompos
Os valores da temperatura variam (de tos. Limitações inerentes às tintas
utilizadas para capacitores fazem com
500° a 1050°C) de acordo com os
que os valores de alta capacitância
valores elétricos desejados. Esses
sejam difíceis de serem alcançados
valores em filmes espessos são função
Capacitàncias acima de 100.000 pi
de dois fatores, o volume da tinta e a
cofarads/polegada^ podem ser alcan
temperatura de aquecimento. Desde
çados, mas na faixa de 10.000pF -
que a resistência é inversamente
proporcional ao volume de tinta ela polegadas^, os capacitores são mais
pode ser aumentada por desgaste estáveis e podem passar com sucesso
abrasivo do ar, mas nunca diminuída. por testes de isolamento até 500 volts
Para valores além desses limites, ou
Consequentemente, a tinta resistiva
por exigências de estabilidade e to­
deve ser aplicada em espessura maior.
lerâncias especiais, è necessário adi
O termo abrasão por ar provém do
conar com ponentes discretos ou
direcionamento do pó abrasivo por ar. "chips" após o processo de filme es­
Em alguns casos onde mais de um dos pesso ter se completado.
elementos do circuito necessita da Uma vez que todos os componentes
mesma temperatura de aquecimento, passivos (condutores, resistores e
capacitor e rosistor padrão serão im ­ capacitores) são aquecidos, o subs
pressos e secos sem aquecimento in­ trato é revestido com verniz e rea
dividual. Então, após todos os elemen­ quecido. Se o circuito tiver sido
tos depositados o circuito inteiro pode projetado meramente para servir de
ser aquecido.
circuito passivo, ele está pronto para
ser encapsulado. O encapsulamento
Resistores e Capacitores
final é um processo simples de mer­
Lâminas resistivas típicas em resistores gulho do substrato em alguma espécie
de filme espesso variam de 1 ohm/- de plástico com base em epoxi, após
polegada^ à 1 megohm/polegada^ os terminais terem sido fixados.
com espessuras normalmente de 1
Se for um circuito ativo, o substrato
milésimo de polegada. A fórmula de
envernizado deve ser pré-soldado an­
resistividade da lâmina é:
tes que os componentes ativos sejam
fixados. A pré-soldagem deixa pontos
R = KT _L
W de solda nos locais onde os compo­
nentes ativos vão ser fixados. Com­
onde: ponentes ativos típicos são transis­
tores, diodos e circuitos integrados
R - resistividade da lâmina Após os componentes ativos terem
K - constante de resistividade da tinta sido fixados e os testes feitos, o cir­
L * comprimento do padrão resistivo cuito inteiro è encapsulado e pronto
tem peratura de W «= largura do padrão resistivo para o uso.